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产品优点

装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性......

产品介绍

层数：4层工艺：OSP
最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm
最小线距：0.075mm

产品参数